bonghong_bonghong95
New Member
Download miễn phí Qui trình thiết kế mạch pcb
Để thao tác với việc đi dây, bằng cách click chọn một dây cần đi rồi click phải
chuột ta có các lệnh liên quan trong menu sau:
• Finish: kết thúc đi dây, khi nhấn phím F thì Layout tự động nối phần còn
lại của dây đang vẽvào điểm kết thúc.
• Unroute Segment: bỏvẽmột đoạn, khi nhấn phím G thì đoạn dây tại vịtrí
chuột đang chọn sẽbịxóa không nối.
• Unroute: bỏnối cả đường dây, khi nhấn phím D thì đoạn dây đã nối sẽbỏ
được bỏnối.
• Change Width: thay đổi độrộng dây, khi nhấn phím W thì hộp thoại
Track Widthhiện ra, nhập độrộng dây vào hộp thoại đểthay đổi độ
rộng.
Để tải bản Đầy Đủ của tài liệu, xin Trả lời bài viết này, Mods sẽ gửi Link download cho bạn sớm nhất qua hòm tin nhắn.
Ai cần download tài liệu gì mà không tìm thấy ở đây, thì đăng yêu cầu down tại đây nhé:
Nhận download tài liệu miễn phí
Tóm tắt nội dung tài liệu:
Cty điện tử ROBOTA Qui trình thiết kế mạch PCBQUI TRÌNH THIẾT KẾ MẠCH PCB
I. QUI TRÌNH CHUNG
1. Vẽ đường bao khung cho mạch in theo đúng kích thước thiết kế.
2. Sắp xếp các linh kiện cho gọn, hợp lý sao cho đường mạch nối giữa 2 chân linh
kiện là ngắn nhất, đẹp và tối ưu nhất.
3. Điều chỉnh kích thước các pad (vòng tròn chân linh kiện), theo qui định của
thiết kế, thông thường là: 1,6mm đối với chân IC đóng gói dạng DIP (2 hàng
chân), 1,8mm đến 2mm đối với các chân cắm, jumper, chân transistor công
suất…
4. Điều chỉnh độ rộng của đường dây theo đúng thiết kế. Chú ý các đường dây
mass và dây nguồn phải đủ độ rộng, thường lớn hơn 1mm. Các đường dây tín
hiệu khoảng 05mm đối với mạch 1 lớp ít linh kiện hay 0,3mm đố với mạch 2
lớp hay 0,25mm đối với các mạch phức tạp nhiều lớp nhiều linh kiện.
5. Điều chỉnh độ rộng của pad lỗ via khỏang 1mm đối với mạch 2 lớp, 1,6mm đối
với mạch 1 lớp.
6. Tiến hành vẽ mạch bằng tay, thông thường công việc này là khâu tốn nhiều thời
gian nhất trong qui trình vẽ mạch để đạt được mạch in chất lượng và thẩm mỹ
cao.
7. Sau khi vẽ xong mạch, cần phủ đồng cho mạch để tăng khả năng chống nhiễu.
Lớp phủ đồng phải nối mass.
II. CÁC ĐỊNH NGHĨA:
1. Pad: là đường viền bao quanh chân linh kiện, trong Layout hỗ trợ nhiều kiểu
Pad để chúng ta lựa chọn như:
• Round.
• Square.
• Oval.
• Annular.
• Oblong.
• Rectangle.
• Thermal Relief
2. Layer: là các lớp trong layout. Các lớp này dùng làm cơ sở để gia công mạch in,
vì vậy người thiết kế PCB cần biết rõ chức năng của từng lớp. Dưới đây là
chức năng của các lớp quan trọng.
• BOTTOM: là lớp mạch bên dưới.
• TOP: là lớp mạch bên trên. Linh kiện thường được hàn ở lớp này.
• INTER1 tới INTER12: là các lớp mạch nằm ở giữa mạch in, nếu vẽ mạch
nhiều lớp thì mới sử dụng tới các lớp này.
• SMTOP: là lớp cấm phủ xanh ở mặt TOP. Thông thường các chân linh kiện
sử dụng lớp này để ngăn không cho phủ xanh lên chân linh kiện. Nếu không
có lớp này thì sơn xanh sẽ phủ lên chân linh kiện, lúc đó chúng ta sẽ không
hàn được.
• SMBOT: tương tự như SMTOP, đây là lớp mặt dưới.
BS. Lê Công Dũng 1
Cty điện tử ROBOTA Qui trình thiết kế mạch PCB
• SSTOP: là lớp in hình linh kiện, hay in chữ lên mạch in.
• DRLDWG: lớp kí hiệu chân linh kiện.
• DRILL: là lớp lỗ khoan chân linh kiện. Lỗ khoan chân linh kiện to hay nhỏ là
dựa vào lớp này.
• Ngoài ra còn có các lớp khác như: SPTOP, SPBOT, SSBOT, ASYTOP,
ASYBOT…
3. Via: là lỗ khoan xuyên mạch để nối 2 lớp mạch ở mặt TOP và BOTTOM lại với
nhau.
III. CÁC THAO TÁC
1. Định đơn vị đo:
Công việc đầu tiên để bắt đầu vẽ layout là định đơn vị đo. Nhấn tổ hợp phím
Ctrl + G, hộp thoại System Settings xuất hiện như bên dưới.
BS. Lê Công Dũng 2
Cty điện tử ROBOTA Qui trình thiết kế mạch PCB
Trong Display Units, chọn Millimeters(mm) sau đó chọn OK.
2. Vẽ đường bao khung cho mạch:
Đường bao là đường viền bao quanh board mạch.
Trên thanh công cụ, nhấp trái chuột chọn công cụ Obstacle Tool, tại vị trí đánh
dấu như hình bên dưới.
Trên màn hình Click phải chuột rồi chọn New như hình vẽ.
Tiến hành vẽ từ điểm bắt đầu tới vị trí cuối của hình chữ nhật ta sẽ có được
đường bao như hình vẽ.
BS. Lê Công Dũng 3
Cty điện tử ROBOTA Qui trình thiết kế mạch PCB
Cần chú ý lớp đường bao là lớp Global Layer (lớp 0). Nếu vẽ xong hình đường bao mà
không phải lớp này, chúng ta cần đổi lớp bằng cách dùng chuột chọn đường bao rồi Click
phải chuột, một menu hiện ra sau đó bạn chọn Property, một hộp thoại sẽ xuất hiện như
hình.
Click chuột chọn vào đây
để thay đổi lớp
Click chuột chọn vào đây
để thay đổi loại Obstacle
Thay đổi độ rộng
của đường bao
Sau khi chọn xong, nhấn OK để kết thúc lệnh.
3. Di chuyển, sắp xếp linh kiện:
Chọn nút này để thao tác
với linh kiện
Chọn nút này ở trạng thái không
cho phép giống như hình
Sau khi chọn xong, ta có thể dễ dàng thao tác với các linh kiện như:
• Di chuyển: bấm chuột vào thân linh kiện cần di chuyển, sau đó rê chuột tới vị trí
cần đặt rôì nhấp chuột một lần nữa để cố định vị trí linh kiện mới.
• Xoay linh kiện: bấm chuột vào thân linh kiện, sau đó nhấn phím R để xoay chiều
của linh kiện.
BS. Lê Công Dũng 4
Cty điện tử ROBOTA Qui trình thiết kế mạch PCB
Linh kiện chưa
xoay
Linh kiện đã
xoay
• Mirrored linh kiện: bấm chuột vào thân linh kiện, sau đó nhấn phím T để xoay
chiều của linh kiện.
• Lock linh kiện: bấm chuột vào thân linh kiện, sau đó nhấn phím L để khóa của
linh kiện.
Chú ý: Sau khi chọn linh kiện nhấp phải chuột, một menu các lệnh thao tác với
linh kiện sẽ hiện ra. Chỉ việc nhấp chuột chọn lệnh tương ứng để thực hiện.
• Lệnh thay đổi Footprint (thay đổi linh kiện): bấm chuột vào thân linh kiện, sau đó
nhấn tổ hợp phím Ctrl + E hay Click phải chuột rồi chọn menu Property một
hộp thoại sẽ hiện ra.
Bấm vào đây để
thay đổi chân linh
kiện, sau đó nhấn
OK để chấp nhận
thay đổi.
4. Thay đổi hình dạng, kích thước Pad linh kiện:
Trên thanh công cụ, chọn nút Pin Tool như hình vẽ.
BS. Lê Công Dũng 5
Cty điện tử ROBOTA Qui trình thiết kế mạch PCB
Để thay đổi hình dạng và kích thước chân linh kiện, click chuột vào chân linh
kiện cần thay đổi, sau đó nhấn tổ hợp phím Shift + T, một bảng sẽ xuất hiện như
hình.
Hình dạng chân Kích thước chân
Chúng ta cần quan tâm tới các lớp sau:
• Lớp TOP và BOTTOM: thay đổi độ rộng, hình dạng Pad.
• GND, POWER, SMTOP, SMBOP: độ rộng của các lớp này bằng độ rộng của lớp
TOP và BOTTOM + 0,5mm.
• Lớp DRILL: là độ rộng lỗ khoan. Với IC chân thường thì lỗ khoan khoảng
0,9mm, với các chân cắm hay jumper thì lỗ khoan khỏang 1,2mm.
Để thay đổi độ rộng cần click chuột vào tên lớp cần thay đổi, sau đó nhấn tổ hợp
phím Ctrl+E hay Double click vào lớp , một hộp thoại sẽ xuất hiện.
Trong khung Pad Shape của hộp thoại Edit Padstack Layer chọn hình dáng chân linh
kiện.
Trong ô Pad Width và Pad Height chọn kích thước chân linh kiện, sau đó nhấn OK để
châp nhận thay đổi.
BS. Lê Công Dũng 6
Cty điện tử ROBOTA Qui trình thiết kế mạch PCB
Chú ý: Ở lớp DRILL đối với IC chân DIP thông thường thì khỏang 0,9mm, đối
với IC dán thì lớp này chọn Undefine (không có lỗ khoan).
5. Thay đổi độ rộng của đường dây:
Trên thanh công cụ chọn nút lệnh View Spreadsheet như hình
Một menu lệnh được xổ xuống, sau đó chọn Nets. Một bảng sẽ xuất hiện như hình
bên dưới.
Tên của các đường dây nằm trong khung Net Name, độ rộng của đường dây nằm
trong khung
BS. Lê Công Dũng 7
Cty điện tử ROBOTA Qui trình thiết kế mạch PCB
Tên của các đường dây Độ rộng của các đường dây
Để thay đổi độ rộng dây, click chuột vào tên dây tương ứng sau đó nhấn tổ hợp
phím Ctrl +E hay Double click vào nó, một hộp thoại sẽ xuất hiện như hình.
Sau đó nhập vào độ rộng tương ứng trong 3 ô Min Width, Conn Width, Max
Width rồi chọn OK để chấp nhận lệnh.
BS. Lê Công Dũng 8
Cty điện tử ROBOTA Qui trình thiết kế...